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HCTC 系列具有堅固的載體底座，可實現穩定的垂直 PCB 安裝和固定引腳間距，便于 PCB 插入、高電流容量和EMI 抑制，在選擇過程中提供了多種選擇的靈活性，并且還提供設計成套工具。為工業、電子、電信、電力和電動汽車 (EV) 行業使用盡可能大的導體尺寸以降低熱升并選擇低損耗芯材可確保在小封裝中實現更有效率，同時保持具有競爭力的成本。
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