MetaPULSE 系列是金屬薄膜厚度測量的行業標準。MetaPULSE G 系統可在所有金屬薄膜上提供良好的性能，并針對在邏輯、內存和 3D 封裝工藝中至關重要的薄單層和多層應用進行了優化。Onto Innovation 的PULSE技術提供了一種非接觸式、非破壞性技術，可測量產品晶圓上多層金屬薄膜疊層中每一層的厚度，而不會受到底層或層級的干擾。與光學和 X 射線技術不同，PULSE 技術使用時間分辨聲學信號測量薄膜厚度，該聲學信號可用于有源芯片，無需特殊的計量測試場所。

• 使用飛秒超快激光進行在線光聲測量
• 小光斑尺寸 (8x10µm) 可在 15µm 的場地尺寸內進行測量
• 超越節點要求的內在工具對工具匹配
• EASy 建模算法
• 用于維護車隊控制的配方管理器
• 偏移檢測

• 高達 60wph 的高吞吐量
• 金屬薄膜的典型厚度為 50Å 至 8µm，可選擇延伸至 12um
• 能夠處理 150、200、300 和 450 毫米晶圓的自動化選項